近期，包括英伟达和超微在内的人工智能芯片巨头纷纷押注Chiplet技术。Chiplet是将复杂的芯片分解为多个小型芯片，然后通过先进封装技术整合在一起，以提升性能和降低成本。台积电的3D集成电路（3DIC）技术正是整合Chiplet的关键，它能够实现芯片的异构集成和更短的互连距离。3DIC技术有效解决了传统芯片制程的瓶颈，为人工智能芯片的发展提供了新的可能性。专家指出，3DIC技术不仅可以提高芯片性能，还有助于降低功耗和提升良率。台积电在3DIC领域的领先地位，使其在人工智能芯片供应链中扮演着越来越重要的角色。 随着人工智能应用的不断扩展，对高性能芯片的需求日益增长，Chiplet与3DIC的结合将成为未来芯片发展的重要趋势。