Face à la complexité croissante et aux coûts de fabrication des puces, des géants comme NVIDIA et AMD se tournent vers l'architecture Chiplet. Cette approche consiste à diviser une puce complexe en plusieurs petits “chiplets” interconnectés, réduisant les coûts et augmentant le rendement. TSMC, leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs, joue un rôle central dans cette transition avec sa technologie 3D, permettant l'intégration verticale de ces chiplets. Ce procédé, appelé 3D IC, améliore significativement la performance et l’efficacité énergétique. La technologie Chiplet permet également une plus grande flexibilité et personnalisation des puces, répondant à des besoins spécifiques de chaque client. L’investissement de TSMC dans le 3D IC représente une stratégie cruciale pour maintenir son leadership dans un marché en constante évolution et face à la pénurie globale de puces. Cette évolution est essentielle pour l’avenir de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance.