Los principales fabricantes de chips, como NVIDIA y AMD, están apostando fuertemente por la tecnología "chiplet" para superar las limitaciones de la escalabilidad de los semiconductores tradicionales. Esta estrategia implica la fabricación de chips más pequeños y especializados (“chiplets”) que luego se integran para crear sistemas más complejos y eficientes. TSMC, el gigante taiwanés de la fabricación de semiconductores, juega un papel crucial en esta tendencia con su tecnología 3DIC, que permite apilar estos chiplets verticalmente. La tecnología 3DIC de TSMC mejora significativamente el rendimiento y reduce el consumo de energía. Esta arquitectura permite la integración de diferentes procesos de fabricación en un solo paquete, optimizando costos y funcionalidad. La adopción de chiplets y 3DIC representa una evolución clave en la industria, permitiendo la creación de chips más potentes y adaptados a las necesidades específicas de las aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Se espera que esta tendencia continúe impulsando la innovación y el crecimiento en el sector de los semiconductores.