联电（UMC）正积极与英特尔合作，共同进军3纳米芯片制造领域。据报道，英特尔正大力投资联电，以提升其3纳米制程技术能力，直接挑战台积电在先进制程领域的领先地位。此举旨在增强英特尔的芯片制造实力，并减少对台积电的依赖。联电此举也将受益于英特尔的资金和技术支持，加速自身技术升级。分析人士认为，此合作将加剧全球芯片制造领域的竞争，并可能重塑行业格局。目前，台积电已在3纳米制程方面取得领先，但英特尔与联电的合作将构成有力挑战。双方合作的具体细节仍在进一步披露中。