Le fondeur taïwanais UMC accélère son déploiement dans les procédés de fabrication avancés. Selon des rapports récents, l'entreprise envisagerait un partenariat stratégique avec le géant américain Intel pour développer la technologie du 3 nanomètres. Cette offensive vise principalement à briser le monopole actuel de TSMC sur le marché des puces ultra-performantes. En mutualisant leurs ressources et leur expertise, UMC et Intel espèrent réduire les coûts de production et accélérer les cycles de développement. Cette alliance pourrait modifier durablement l'équilibre géopolitique et économique du secteur des semi-conducteurs. L'objectif final est de proposer une alternative viable et compétitive pour les clients mondiaux. Le succès de cette initiative dépendra de la capacité technique des deux partenaires à atteindre les standards de rendement requis.