美国政府决定向本土晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）提供3亿美元的资金支持。此举旨在加强美国半导体产业的竞争力，减少对海外供应链的依赖。资金将用于全球晶圆在美国的生产设施升级和扩张，提升产能，特别是在先进芯片制造领域。 此项投资是美国《芯片与科学法案》框架下的重要举措，旨在促进国内半导体研发和生产。全球晶圆计划利用这笔资金创造就业机会，并加强与供应商的合作。美国政府希望通过这样的政策，确保美国在半导体领域的领导地位，并应对全球芯片短缺问题。