家登董事長積極推動旗下印刷電路板（PCB）廠轉型投入半導體產業，展現強烈意願。他表示，即使轉型遭遇失敗，仍將提供資金支持，顯示其對此計畫的信心與決心。此舉旨在協助傳統PCB製造商抓住半導體產業的發展机遇，提升企業競爭力。家登的投資將主要集中於先進封裝基板等領域，以滿足市場對高性能半導體的需求。目前，該PCB廠已開始進行相關技術研發和人才招募，為轉型做準備。業界人士認為，此策略有助於台灣PCB產業鏈向上延伸，並在半導體供應鏈中扮演更重要的角色。家登的行動也反映出台灣企業積極布局半導體產業的趨勢。