辉达公司在股东大会上宣布，其最新的AI芯片Vera Rubin已准备好进行量产。 辉达CEO黄仁勋强调了加强美国人工智能供应链的重要性，并点名三家台湾制造企业将在此过程中发挥关键作用。 这些合作将有助于确保AI芯片的生产更贴近美国本土，降低地缘政治风险。 Vera Rubin芯片预计将应用于高性能计算和数据中心领域。 此次举措标志着辉达正在积极构建更具韧性的AI芯片制造体系。 黄仁勋同时表示，辉达将继续投资于技术创新，以满足不断增长的AI需求。 这也反映了全球对AI芯片需求的持续高涨。