Nscale公司宣布获得了总额高达510亿美元的合同，并计划在近期进行在美国的首次公开募股（IPO）。该公司目前拥有并已签约约289,000个芯片资产，数据截止至2026年第二季度。此次巨额合同的签订标志着Nscale在半导体行业的重要进展。 此举也预示着该公司有能力满足日益增长的市场需求。Nscale希望通过IPO进一步扩大其业务规模，并巩固其在芯片市场的地位。 该公司正积极准备各项上市事宜，预计IPO将吸引众多投资者的关注。