联发科正积极升级其人工智能（AI）芯片布局，目标直指谷歌的张量处理单元（TPU）市场。分析师郭明錤指出，联发科计划通过新一代芯片切入特斯拉的供应链，成为其AI芯片供应商之一。此举标志着联发科在高性能AI芯片领域的重大战略转型。联发科此举旨在摆脱传统芯片市场的竞争，抓住AI浪潮带来的新机遇。预计首批相关芯片将于2025年下半年问世。此举将提升联发科的盈利能力，并增强其在半导体行业的竞争力。 联发科的这一战略调整，也反映了全球科技巨头对AI芯片需求的日益增长。